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    “然后是刻蚀薄膜技术！”

    “采用背靠背的单面扩散方式，硅片的侧边和背面边缘不可避免地都会扩散上磷原子。”

    “刻蚀工序是让硅片边缘带有的磷的部分去除干净，避免了p—n结短路并且造成并联电阻降低。”

    “刻蚀碱槽的作用是为了抛光未制绒面，使电池片变得光滑。”

    “而我们要用的方法，就是干法刻蚀！”

    张明瑞淡淡的说道，拿出了光刻蚀机。

    对于制作芯片时，使用了好几次薄膜技术的张明瑞，已经不是什么难事了。

    “干法刻蚀是用等离子体进行薄膜刻蚀。”

    “当气体以等离子体形式存在时，一班会出现两种方面。”

    张明瑞一边演示，一边给陈深讲解着。

    “一方面是，等离子体中的气体化学活性会变得相对较强，选择合适的气体，就可以让硅片更快速的进行反应，实现刻蚀。”

    “另一方面，可利用电场对等离子体进行引导和加速，使等离子体具有一定能量。”

    “当轰击硅片的表面时，硅片材料的原子击出，可以达到利用物理上的能量转移来实现刻蚀的目的。”

    “这两种方法，无论你想使用哪个，都是可以的。

    只不过我推荐的话，第一个方法更简单更快速！”

    张明瑞淡淡的说道，将硅晶片都投入到了一个密闭的容器中，拧开阀门，向容器中传输气体！

    “第二种……”

    “当然，如果你喜欢第二种，也不是不可以做！”

    张明瑞打断了陈深没有说完的话，陈深想要说的，他怎么可能不知道。

    陈深张了张嘴，又闭上了，他又能说什么呢？

    “看！它们已经开始发生反应了！”

    “这个方法，相比较于其他的，安全性也会高很多。”

    张明瑞淡淡的说道，接下来，他们只要安静的等待就好了，等它们反应完，就可以做下一步了。

    趁着这个空挡！张明瑞也没闲着，又继续组装着他的监控器！


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